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2023-04
在自動化(huà)半導體(tǐ)生產線上,半導體工藝設備(如,立式熱處理爐)的控製係(xì)統通常以任務(job)為單位控製半導體工藝組(zǔ)件(例如(rú),可包括反應腔室、機械(xiè)手等)完成半導體工藝,即,控製係(xì)統逐個任務地執行半導體工藝,每一晶圓加工任(rèn)務的任務信息均包括晶圓(yuán)傳(chuán)入(rù)反應腔室至完成工(gōng)藝後傳(chuán)出工藝腔室的整(zhěng)個加工工(gōng)序的流程信息。
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半導體晶圓傳送設備一般都有同步和非同步兩種類型。同(tóng)步傳送設備采用的是同樣的傳送速度,並且傳送位置能夠準確匹配,而非(fēi)同步傳送設備可以根據不同的要求,自行調(diào)整傳送速度(dù)和位置(zhì),從而達(dá)到更加準確的(de)物料運(yùn)輸效果。
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在使(shǐ)用半導體晶圓(yuán)傳送設備(bèi)之前,一定要仔細閱讀說明書,了解各個部件的構成、功能以及使用(yòng)方法,以免(miǎn)不當使用導致意外情況的發生。
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