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半導體芯片是什麽？
發布時間：
2023-04-27
一（yī）般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。
半導體是一種（zhǒng）材料，分為表格中四類（lèi），由於集成電路的占比非常高，超過80%，行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。
而芯片就是集成電路的（de）載體，廣義上我們就將芯片等同於了集成電路。
所（suǒ）以對於小白來說，隻需要記住，當（dāng）芯片、集成電路、半導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒（ér）。
半導體芯片內部結構
半（bàn）導體芯片雖然（rán）個頭（tóu）很小。但是內部結構非常複雜，尤其是其最核心的微（wēi）型單元——成（chéng）千（qiān）上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的（de）結構層級來（lái）認識集成電路，這樣會更（gèng）好理解。
（1）係統級
我們還是以手機為例，整個手機是一個複雜的電路係統，它可以（yǐ）玩遊戲、可以打（dǎ）電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內部結構是（shì）由多個半導體芯（xīn）片以及（jí）電阻、電感、電容（róng）相互連（lián）接組成的，稱為係統級。（當然，隨著（zhe）技（jì）術的發展（zhǎn），將一整個（gè）係統做在一（yī）個芯片上的技術也已經出現多（duō）年——SoC技術）
（2）模塊級
在整個（gè）係統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有（yǒu）的負責通信，有的負責顯示，有的負責（zé）發聲，有的負（fù）責統領全局的計算（suàn），等等。我們稱為模塊級。這裏麵每一個模塊都（dōu）是一個宏大的領域，都聚集著無數（shù）人類智慧的結晶，也養活了很多公司。
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